导热双面胶寺岗7091

产品信息

品牌： 寺冈（Teraoka)

型号： 7091

颜色： 透明

基材：PEEK薄膜

胶系：热传导性丙烯酸酯类

厚度：0.108T

耐高温：见技术资料

规格：1200mm*20m

包装：纸箱包装（1R入箱）
离型膜：PET材质，厚度为0.025mm
粘着剂：热传导亚克力胶（丙烯酸）
基材：PEEK薄膜
粘着剂：亚克力胶（丙烯酸）

胶带总厚0.108mm，适合用于LED CHIP , CPU, 半导体等电子元气件的导热.
VOC对策（无甲苯）热传导率0.8W/m?9?9K ΔT(温度差）8.9℃
塑料管芯——使用时相对纸管芯干净些
离型膜——使用中不会有粉末碎纸，黏着面很平滑。
适合用于LED CHIP , CPU, 半导体等电子元气件的导热.